晶合集成：预计2023年研发费用将突破10亿元研发

　　为助力安徽打造科技创新策源地，营造安徽良好生态环境，提升上市公司投资者关系管理，助力企业高质量发展，安徽上市公司协会于5月12日在合肥举办了科创“零”距离——走进晶合集成活动，邀请投资者走进晶合集成，对话行业专家，聚焦行业趋势，抢抓发展新机遇。

　　在本次活动的投资者互动环节，有投资者提问称，公司的研发支出是怎样的情况？

　　晶合集成董事、董事会秘书、财务负责人朱才伟回应称，晶合一直非常注重研发，公司研发团队从400多人，一直增长到1300多人，公司2022年的研发费用在8.8个亿左右，占总营收的比例约为8.5%，预计2023年研发费用肯定会突破10亿元，研发队伍也会持续扩大。

　　晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。未来，公司将进一步拓展工业控制、车载电子等更为广泛的应用场景之中。（全景网）